Nguvu (W) | Kipimo (kipimo: mm) | Nyenzo ya Substrate | Usanidi | Karatasi ya data (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | N/A | 0.4 | BeO | KielelezoB | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | AlN | KielelezoB | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | KielelezoC | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1.00 | N/A | 0.6 | Al2O3 | KielelezoB | RFTXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | KielelezoC | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | KielelezoC | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoB | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | KielelezoC | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoW | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | N/A | 0.6 | Al2O3 | KielelezoB | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | KielelezoB | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoB | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | KielelezoC | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | KielelezoC | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | KielelezoB | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoB | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | KielelezoC | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | KielelezoC | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoB | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | KielelezoC | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | KielelezoW | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | KielelezoC | RFTXX-30CR6363C |
Chip Resistor, pia inajulikana kama Surface Mount Resistor, inatumika sana vipingamizi katika vifaa vya elektroniki na bodi za saketi.Kipengele chake kuu ni kusanikishwa moja kwa moja kwenye bodi ya mzunguko kupitia teknolojia ya mlima wa uso (SMD), bila hitaji la utoboaji au soldering ya pini.
Ikilinganishwa na vipinga vya jadi, vipinga vya chip zinazozalishwa na kampuni yetu vina sifa za ukubwa mdogo na nguvu ya juu, na kufanya muundo wa bodi za mzunguko kuwa ngumu zaidi.
Vifaa vya kiotomatiki vinaweza kutumika kwa kuweka, na vipinga vya chip vina ufanisi wa juu wa uzalishaji na vinaweza kuzalishwa kwa idadi kubwa, na kuifanya kufaa kwa utengenezaji wa kiwango kikubwa.
Mchakato wa utengenezaji una kurudiwa kwa hali ya juu, ambayo inaweza kuhakikisha uthabiti wa vipimo na udhibiti mzuri wa ubora.
Vipinga chip vina inductance ya chini na uwezo, na kuifanya bora katika upitishaji wa mawimbi ya masafa ya juu na utumizi wa RF.
Uunganisho wa kulehemu wa vipinga vya chip ni salama zaidi na hauathiriwi na mkazo wa mitambo, kwa hivyo kuegemea kwao ni kawaida zaidi kuliko ile ya vipinga vya kuziba.
Inatumika sana katika vifaa mbalimbali vya elektroniki na bodi za mzunguko, ikiwa ni pamoja na vifaa vya mawasiliano, vifaa vya kompyuta, umeme wa watumiaji, umeme wa magari, nk.
Wakati wa kuchagua vipingamizi vya chip, ni muhimu kuzingatia vipimo kama vile thamani ya upinzani, uwezo wa kutoweka kwa nguvu, uvumilivu, mgawo wa joto, na aina ya ufungaji kulingana na mahitaji ya programu.